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進(jìn)行殘余應(yīng)力分析時(shí)選無(wú)損還是有損?這取決于材料的具體的情況。當(dāng)使用無(wú)損和有損都可以時(shí),無(wú)損就是優(yōu)選;當(dāng)無(wú)損不能滿足檢測(cè)時(shí),只能用有損檢測(cè)。比如,激光小孔法就是一款有損檢測(cè)殘余應(yīng)力的方法。這款是具有“破壞性”的。它采用了最先進(jìn)的鉆孔系統(tǒng),基于激光的非接觸式電子散斑干涉測(cè)量原理 (ESPI) 來(lái)確定表面位移,施加從樣品表面漫反射的相干激光。 在初始之前和每次鉆孔增量之后,Prism系統(tǒng)都會(huì)拍攝單個(gè)散斑圖案的高分辨率數(shù)字圖像,將分析和計(jì)算每次鉆孔增量后發(fā)生的表面變形,以確定殘余應(yīng)力的大小。
主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)
最少的準(zhǔn)備工作:只需一個(gè)干凈、低反射率的表面。(如果反射程度高,可通過(guò)簡(jiǎn)單地從噴霧罐上涂上一層薄薄的油漆,為測(cè)量做好表面準(zhǔn)備)。
非接觸式:測(cè)量時(shí)只需可視路徑到零件,無(wú)需連接應(yīng)變片。
檢測(cè)快速:可在30分鐘內(nèi)完成殘余應(yīng)力分布測(cè)試(深度剖面殘余應(yīng)力測(cè)試)。
自動(dòng)化強(qiáng):一旦開(kāi)始,深度剖面的創(chuàng)建就會(huì)自動(dòng)運(yùn)行。
大面積評(píng)估:分析鉆孔周圍的整個(gè)區(qū)域。該區(qū)域的大小也可在測(cè)量后由操作員調(diào)整。
定義鉆孔參數(shù):使用高精度電鉆,可完全控制鉆孔速度和鉆孔進(jìn)給。根據(jù)材料性質(zhì)的不同,對(duì)參數(shù)進(jìn)行適當(dāng)?shù)倪x擇,以避免對(duì)孔產(chǎn)生不良的熱或機(jī)械影響。
操作系統(tǒng)及軟件:易于使用的Windows軟件,電腦控制,自動(dòng)測(cè)量。
可檢測(cè)材料:所有可以用鉆頭精確加工的材料,也包括非結(jié)晶材料和大晶粒或晶體結(jié)構(gòu)難以使用X射線衍射 (XRD) 分析的材料。
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